【中國儀表網(wǎng) 儀表上游】我國芯片自給率目前仍然較低，核心芯片缺乏，高端技術(shù)長期被國外廠商控制，芯片已成為中國第一大進(jìn)口商品，嚴(yán)重威脅國家安全戰(zhàn)略。
 

 

2013-2017年中國芯片產(chǎn)量、進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)情況。數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，中國芯片產(chǎn)量增速自2013至2017年，在波動(dòng)中達(dá)到平均15%，年產(chǎn)量也從903億塊增長至1565億塊，但總體來看，中國芯片供給市場仍大量依靠國外進(jìn)口。2015年芯片進(jìn)口額超2000億美元，超越了原油和大宗商品，成為中國第一大進(jìn)口商品，2017年更是達(dá)到了2601億美元。
 

　　2018年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額將超950億
 

　　收益與政策的大力扶持，近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增速高于全球且處于不斷上漲的趨勢。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國集成電路銷售額達(dá)到2073.5億元，約800億美元，同比增長26.1%。2018年上半年，中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)2726.5億元，約400億美元，同比增長23.9%，設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)比例格局基本保持一致。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元。制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。初步測算2018年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到955億美元左右。
 

 

 

　　2013-2018年全球、中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長情況預(yù)測。數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

 

　　中國芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
 

　　眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障，中興事件的發(fā)生更令社會(huì)各界認(rèn)識(shí)到芯片核心科技自主性的重要程度。
 

　　近日，艾瑞咨詢發(fā)布了《中國芯片：萬億市場增長下的求生之路報(bào)告》(以下簡稱《報(bào)告》)。《報(bào)告》指出，芯片制造大致有5個(gè)主要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，由芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行芯片封裝、測試。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達(dá)國家控制的情況下，中國自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重，但表現(xiàn)也不乏亮點(diǎn)：
 

　　亮點(diǎn)一：產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測試
 

　　我國封測產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展，通過內(nèi)生發(fā)展+并購，實(shí)現(xiàn)技術(shù)上完成國產(chǎn)替代，是產(chǎn)業(yè)中最具競爭力環(huán)節(jié)。基于我國在成本以及貼近消費(fèi)市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小，基本已掌握最先進(jìn)的技術(shù)，當(dāng)前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測企業(yè)前20名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。
 

　　亮點(diǎn)二：產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)
 

　　IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))依賴度仍較高，但自主芯片設(shè)計(jì)近年來實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而芯片設(shè)計(jì)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。近年來我國芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域異軍突起，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2017年，中國芯片銷售額為5412億元，同比增長23.1%。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長26%，銷售額為2074億元，是三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里增長最快的。
 

　　我國目前芯片設(shè)計(jì)主要服務(wù)于通信領(lǐng)域，通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計(jì)總銷售額近50%，同比增速45%，在中國的十大芯片設(shè)計(jì)公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。
 

　　中國芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
 

　　關(guān)于面臨的困境，《報(bào)告》認(rèn)為，是產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片制造。晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn)，我國與國際技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái)，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長受到忽視，導(dǎo)致市場占有率不斷下滑，與國際先進(jìn)水平差距不斷拉大。
 

　　中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
 

　　關(guān)于未來趨勢，人工智能芯片將登上舞臺(tái)，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛，并可促進(jìn)各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。
 

　　北京是人工智能芯片發(fā)展最活躍的城市，超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學(xué)、微軟亞洲研究院、中科院計(jì)算所實(shí)力雄厚。新興互聯(lián)網(wǎng)頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開發(fā)人工智能芯片。
 

　　根據(jù)艾瑞預(yù)測，2021年人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)近百億美元，處于較低水平；2016年，我國人工智能芯片市場規(guī)模約為20億元，全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國家拉開較大差距。
 

　　隨著5G時(shí)代的到來和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片領(lǐng)域?qū)?huì)是值得關(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件，配合以算法為核心的軟件系統(tǒng)，搭載于智能移動(dòng)終端。將此套技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測、醫(yī)學(xué)影像及無人駕駛方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。
 

　　預(yù)測全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國家拉開較大差距。