第三代半導體材料行業是我國重點鼓勵發展的產業，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業。為加快推進第三代半導體材料行業的發展，國家層面先后引發《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》、《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》等鼓勵性、支持性政策;而地方層面也積極響應，通過政策將實質性的人、財、物資源注入，推動著各地半導體材料產業的集聚和發展。
 

　　1、半導體材料的演進情況
 

　　第一代半導體材料是以硅(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體材料是以砷化鎵(GaAs)、銻化銦(lnSb)為主。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料，目前發展較為成熟的是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。
 

　　與傳統材料相比，第三代半導體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎制成的第三代半導體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱頻，以及更強的抗輻射能力等諸多優勢，在高溫、高頻、強輻射等環境下被廣泛應用。
 

2、國家層面政策匯總
 

　　第三代半導體材料行業是我國重點鼓勵發展的產業，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業。“十三五”時期以來，國家層面的政府部門發布了多項關于半導體行業、半導體材料行業的支持、引導政策，這些鼓勵政策涉及減免企業稅負、加大資金支持力度、建立產業研發技術體系等等：
 

3、地方層面政策匯總
 

　　除了國家層面的支持政策外，我國地方各級政府也進一步支持第三代半導體產業的發展，支持的方面包括集群培育、科研獎勵、人才培育以及項目招商等，各地通過政策將實質性的人、財、物資源注入，推動著各地產業集聚加速：
 

4、重點政策解讀
 

　　――《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》
 

　　為進一步做好重點新材料首批次應用保險補償試點工作，工信部于2019年12月發布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》(自2020年1月1日起施行)，其中碳化硅、氮化鎵和氮化鋁材料均有入選《目錄》，具體如下：
 

――《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
 

　　集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，國務院于2020年7月發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，《政策》在財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用以及國際合作八個方面闡述了支持舉措。其中與半導體材料相關的內容如下：