先進的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機到數字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本最小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
 

　　這些年來，IC 持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了-單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流(leakage current)。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖(ITRS)中有很好的描述。
 

　　越來越多的電路以集成芯片的方式出現在設計師手里，使電子電路的開發趨向于小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏輯集成電路。
 

　　據報道，臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計劃于12月23日得到了有關部門的正式批準。此前在11日，臺積電董事會內部通過了這一項目。
 

　　臺積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座300mm晶圓廠，2021年動工，2023年裝機試產，2024年上半年規模投產，直接部署目前最新的5nm工藝，規劃月產能2萬片晶圓。
 

　　今年5月，臺積電宣布，在美國聯邦政府、亞利桑那州政府的共同理解、承諾支持之下，有意于美國建設并運營一座先進晶圓廠，將直接創造1600個高科技就業崗位。