即將過去的6月，芯片領域呈現出怎樣的發展狀況呢？一起來看看吧！
進入2021年，芯片領域動蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市場企業憂心忡忡；另一方面產業變革號角吹響，各國都在不斷發力布局。在此背景下，2021年的芯片發展將走向何方呢？今天，我們不妨先來看看即將過去6月份，產業發展是何模樣！
臺積電在鳳凰城芯片工廠開始建設
6月1日，芯片代工商臺積電表示，公司斥資120億美元的新芯片工廠已在亞利桑那州鳳凰城開建。據悉，該工廠將采用5nm制程技術生產半導體芯片，計劃2021年開始建設，2023年正式裝機試產5納米，2024年開始量產，規劃月產能為20000片晶圓。
地平線將在美國IPO籌資10億美元
6月3日消息，中國人工智能芯片初創企業地平線正考慮在美國進行首次公開募股(IPO)，或融資10億美元，最早可能于今年年底上市。知情人士表示，地平線正與顧問準備此次股票發行，因交易還處于商議階段，IPO交易地點和時間等僅為初步信息。
6月6日消息，寧波飛芯電子科技有限公司董事長雷述宇透露，飛芯電子目前正通過Tier2、Tier1跟相關車企進行接觸，公司的固態激光雷達芯片產品也在被試用，部分車企也有明確的需求，預估到2023年，公司的近距離、遠距離芯片產品會達到一定規模的量產。
日本開始籌劃國家芯片計劃
6月7日消息，據國外媒體報道，近日日本計劃著推出國家芯片計劃，尋求“推動本國芯片行業的增長”。在日本經濟產業省發布的一份報告中表示，它將把半導體產業的增長作為一個“國家工程”，同時政府將支持在日本建立制造基地，包括通過與海外芯片鑄造廠的合資企業。
禾賽科技完成3億美元D輪融資
6月8日，禾賽科技宣布完成超過3億美元的D輪融資，領投方包括高瓴創投、小米集團、美團和中信產業基金。此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付，助力禾賽麥克斯韋智能制造中心建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。
格羅方德與環球晶圓簽署8億美元供應協議
6月8日消息，據國外媒體報道，芯片代工商格羅方德已同晶圓廠商環球晶圓簽署了8億美元的供應協議。根據協議，其中的2.1億美元資本支出將用于擴充環球晶圓密蘇里州工廠的產能，以增加超過75個新的工作崗位。
中國科學技術大學與中微半導體共建人才
繼清華大學成立芯片學院之后，又一高校加入半導體人才培養的陣營當中。6月17日消息，中國科學技術大學與中微半導體設備簽署共建“中微半導體集成電路英才班”的合作協議。
一徑科技宣布完成數億元B輪融資
6月18日，車規級MEMS激光雷達解決方案提供商一徑科技宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創新工場分別領投B1輪和B2輪，由華興資本擔任本輪融資獨家財務顧問。據悉， 本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產線生產自動化及產能提升的實現。
工控和消費電子芯片商凌思微電子完成A輪融資
6月22日消息，工業控制和消費電子芯片研發商凌思微電子完成A輪，本輪投資方為凱風創投。據了解，凌思微電子是一家專注于工業控制和消費電子芯片研發的企業，尤其在物聯網短距離無線通信領域有深入研究。
