導讀：10月19日，2021云棲大會現場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研云芯片倚天710。該芯片是業界性能最強的ARM服務器芯片，性能超過業界標桿20%，能效比提升50%以上。
 

　　芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。
 

　　2021云棲大會主論壇現場，阿里旗下半導體公司平頭哥也推出了自研的5nm芯片，名字叫做倚天710,集成了600億晶體管。這顆芯片基于ARMV9架構，內含128核的CPU,主頻為3.2GH,也是全球第一款5nm的AMR服務器芯片。
 

　　按照阿里的說法，在開發過程中，用到了30多種不同的EDA軟件，并采用了先進的多芯片堆疊技術，以確保芯片性能、功耗的優化。
 

　　見到本次發布的倚天710，就不得不提起2019年7月25日，阿里巴巴平頭哥產品玄鐵910芯片，玄鐵910是平頭哥發布的基于RISC-V的處理器IP核，開發者可以免費下載FPGA代碼，開展芯片原型設計架構創新。
 

　　隨著越來越多款自研芯片的公布，也進一步彰顯出阿里平頭哥端云一體全棧產品系列初步成型，涵蓋處理器IP、一站式芯片設計平臺和AI芯片，實現了芯片設計鏈路的全覆蓋。另外，從這顆芯片推出，我們還可以看到，阿里已經具備了從底層芯片、云操作系統到存儲、網絡、數據庫系統的全棧自研能力了。