對(duì)UV激光FPC外形加工技術(shù)及其設(shè)備制造的研究

廣東正業(yè)科技有限公司為適應(yīng)市場(chǎng)的需求，自2007年開(kāi)始攜手華中科技大學(xué)武漢國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，致力于采用紫外激光技術(shù)對(duì)PCB的各種精密尺寸的異型孔、槽及外型等加工設(shè)備、檢測(cè)儀器的開(kāi)發(fā)。雙方經(jīng)過(guò)一年多的共同努力，已成功研制出具有國(guó)際先進(jìn)水平的撓性印制電路板（FPC）激光外形加工系列設(shè)備――愛(ài)思達(dá)- UV激光切割機(jī)。并于2008年6月18日，在東莞隆重舉辦關(guān)于該機(jī)的觀摩和技術(shù)研討會(huì)。該次盛會(huì)展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)紫外激光應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展新高度，并開(kāi)始實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際PCB外形加工用先進(jìn)激光技術(shù)的接軌。

當(dāng)前，電子產(chǎn)品的薄、輕、小化的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)著撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性印制電路板向著更高密度布線，外形更加復(fù)雜化方向快速發(fā)展。這一發(fā)展，也需要它們?cè)谕庑渭庸し矫娌捎眯鹿に嚒⑿录夹g(shù)去達(dá)到它們的尺寸位置精度。為此近年來(lái)，此方面新加工技術(shù)得到了越來(lái)越多的應(yīng)用，特別是激光切割技術(shù)的應(yīng)用更為突出。為將該項(xiàng)技術(shù)成果能夠更好的應(yīng)用于撓性PCB、剛-撓性PCB 、PI 膜、覆蓋膜等的外形切割加工。

廣東正業(yè)科技有限公司將于10月16～17日參加在深圳蛇口明華國(guó)際會(huì)議中心召開(kāi)的“2008中日電子電路秋季大會(huì)暨國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”，在本次論壇上廣東正業(yè)科技公司將對(duì)UV激光FPC外形加工技術(shù)及其設(shè)備制造的研究成果作深入剖析。