回流焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。計(jì)算機(jī)中使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到電路板上的。該設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?，然后吹到粘貼元件的電路板上，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中可避免氧化，制造成本更容易控制。隨著許多電子產(chǎn)品向小、輕、高密度方向的發(fā)展，特別是手持設(shè)備的廣泛使用，原有的部件材料技術(shù)T技術(shù)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，從而獲得了快速發(fā)展的機(jī)遇。
 

　　氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體，在焊接中的主要作用是排除焊接過(guò)程中的氧氣 ，增加可焊性，防止再氧化。這種方法已經(jīng)使用了很長(zhǎng)時(shí)間，并得到了廣泛的應(yīng)用。由于價(jià)格考慮，一般選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。為了保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，有必要嚴(yán)格控制回流焊和峰值焊接設(shè)備中的氧含量，這需要從空氣(20.95%)到低氧濃度環(huán)境(5ppm左右)全覆蓋氧氣傳感器監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，改進(jìn)工藝流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
 

　　在SMT行業(yè)中，為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，在目前的波峰焊和回流焊技術(shù)中采用無(wú)鉛化工藝，需要提高焊接溫度(有的高達(dá)260C)，而提高焊接溫度，將會(huì)加速焊接表面的氧化，從而對(duì)焊接質(zhì)量造成影響。為此，需要使焊接部分處于非氧氣環(huán)境的保護(hù)當(dāng)中。
 

　　而嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測(cè)試范圍從空氣(20.95%)到低氧濃度環(huán)境(5ppm左右)目前，無(wú)鉛焊接工藝中使用的保護(hù)氣為純氮?dú)?，其氮?dú)鉂舛纫话阍?9.9%~99.999%的范圍內(nèi)。此時(shí)，需要氧氣分析儀測(cè)試內(nèi)部微量氧含量，反饋回路來(lái)控制氧氣濃度，從而控制焊接工藝。一款?yuàn)W地利SENSORE微量氧離子流氧氣傳感器- SO-B0-001在氧化鋯電解質(zhì)中電流的載體是氧離子，所以當(dāng)電壓施加到氧化鋯電解槽時(shí)，氧=通過(guò)氧化鋯盤被抽到陽(yáng)極。如果給電解槽陰極加上一個(gè)帶孔的蓋子，氧氣流向陰極的速率就會(huì)受到限制。受到這個(gè)速率的限制，隨著所施加的電壓逐漸增加，電解槽內(nèi)的電流會(huì)達(dá)到飽和。這個(gè)飽和電流被稱為極限電流，它與周邊環(huán)境中的氧濃度成正比。