附件１：　　　　　“PCB可制造性設(shè)計(jì)”培訓(xùn)大綱
第一篇、電路可制造性設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 
前言
一、緒言
二、概述
三、電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問題的主要成因
四、電路設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或缺乏可制造性對制造帶來了什么
五、電路可制造性設(shè)計(jì)基本概念
第二篇、禁限用工藝與設(shè)計(jì)
第一章、電路可制造性設(shè)計(jì)與禁（限）用工藝的關(guān)系
一、概述
二、禁（限）用工藝分析
三、正確的設(shè)計(jì)是實(shí)施禁（限）用工藝的前提
第二章、實(shí)施禁限用工藝的必要性和可行性
前言
一、實(shí)施禁限用工藝的必要性
二、電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定與應(yīng)用
三、如何正確處理禁限用工藝規(guī)定與實(shí)際之間的差異
四、若干禁限用工藝實(shí)施方法探討
五、關(guān)于鍍金引線“除金”問題的討論
六、結(jié)束語
第三篇、板級(jí)電路模塊（PCBA）可制造性設(shè)計(jì)
一、概念
二、實(shí)施印制電路板組件可制造性設(shè)計(jì)程序
三、印制電路板制圖規(guī)定及與電子裝聯(lián)的關(guān)系
四、高可靠印制電路板的可接受條件
五、軍事電子裝備電子元器件選用要求
六、印制電路板可制造性設(shè)計(jì)
七、印制電路板可制造性設(shè)計(jì)分析及評審
八、應(yīng)用SMT的元器件布局設(shè)計(jì)及片式元器件焊盤圖形設(shè)計(jì)
九、應(yīng)用波峰焊工藝的元器件布局設(shè)計(jì)及焊盤圖形設(shè)計(jì)
十、元器件安裝設(shè)計(jì)
十一、印制電路板其它可制造性設(shè)計(jì)要求
十二、SMT設(shè)備對設(shè)計(jì)的要求
十三、印制電路板散熱設(shè)計(jì)
十四、鉗電裝混裝可制造性設(shè)計(jì)
第四篇、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設(shè)計(jì) 
一、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設(shè)計(jì)
二、BGA器件的冷焊及檢測
第五篇、現(xiàn)代電子裝聯(lián)焊接工藝物流控制技術(shù)
一、概述
二、基本要求
三、物料采購的程序和基本原則
四、物料入庫驗(yàn)收、儲(chǔ)存及配送要求
五、生產(chǎn)過程中物流控制要求