附件１：　　　　　“PCB可制造性設(shè)計”培訓大綱
第一篇、電路可制造性設(shè)計基礎(chǔ) 
前言
一、緒言
二、概述
三、電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問題的主要成因
四、電路設(shè)計錯誤或缺乏可制造性對制造帶來了什么
五、電路可制造性設(shè)計基本概念
第二篇、禁限用工藝與設(shè)計
第一章、電路可制造性設(shè)計與禁（限）用工藝的關(guān)系
一、概述
二、禁（限）用工藝分析
三、正確的設(shè)計是實施禁（限）用工藝的前提
第二章、實施禁限用工藝的必要性和可行性
前言
一、實施禁限用工藝的必要性
二、電子裝聯(lián)標準的制定與應(yīng)用
三、如何正確處理禁限用工藝規(guī)定與實際之間的差異
四、若干禁限用工藝實施方法探討
五、關(guān)于鍍金引線“除金”問題的討論
六、結(jié)束語
第三篇、板級電路模塊（PCBA）可制造性設(shè)計
一、概念
二、實施印制電路板組件可制造性設(shè)計程序
三、印制電路板制圖規(guī)定及與電子裝聯(lián)的關(guān)系
四、高可靠印制電路板的可接受條件
五、軍事電子裝備電子元器件選用要求
六、印制電路板可制造性設(shè)計
七、印制電路板可制造性設(shè)計分析及評審
八、應(yīng)用SMT的元器件布局設(shè)計及片式元器件焊盤圖形設(shè)計
九、應(yīng)用波峰焊工藝的元器件布局設(shè)計及焊盤圖形設(shè)計
十、元器件安裝設(shè)計
十一、印制電路板其它可制造性設(shè)計要求
十二、SMT設(shè)備對設(shè)計的要求
十三、印制電路板散熱設(shè)計
十四、鉗電裝混裝可制造性設(shè)計
第四篇、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設(shè)計 
一、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設(shè)計
二、BGA器件的冷焊及檢測
第五篇、現(xiàn)代電子裝聯(lián)焊接工藝物流控制技術(shù)
一、概述
二、基本要求
三、物料采購的程序和基本原則
四、物料入庫驗收、儲存及配送要求
五、生產(chǎn)過程中物流控制要求