據外媒《華爾街日報》報道，英特爾周一公布的技術文件顯示，公司計劃將“3D晶體管”工藝應用到移動芯片的生產上，以改進自家產品在智能手機和平板電腦上的性能及能耗表現。

    英特爾于去年推出“3D晶體管”（TriGate）技術。借助該技術，英特爾新一代桌面處理器在性能上獲得了大幅提升，而同時產品的功耗也得到降低。英特爾尚未將“3D晶體管”技術應用于旗下移動處理器產品上，不過公司周一公布的技術文件顯示，未來的SoC移動芯片將會引入該項技術，且產品的性能指標將會獲得飛躍性提升。然而，對于“3D晶體管”技術是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產品大會的專家們至今對此仍存有異議。

    Moor Insights & Strategy的市場研究員帕特里克·摩爾海德（PatrickMoorhead）表示，英特爾似乎已經在技術上兌現承諾。但消費者何時能感受到新技術帶來的好處，目前仍不清楚。

    引入“3D晶體管”技術來生產SoC芯片，英特爾的進程比原定預期晚了6個月時間。英特爾生產部門高級主管馬克·玻爾（MarkBohr）于近日坦承這一點。英特爾仍沒有給出一個精確的時間表。玻爾預計，基于新技術的新片將要在2013年下半年才可能發貨。

    一些研究了英特爾技術論文的觀察人士表示，他們希望看到新技術較英特爾舊的32納米工藝芯片擁有更大進步，尤其是考慮到公司為“3D晶體管”技術付出了巨額投資以后。格拉斯哥大學電氣工程教授兼技術咨詢公司Gold Standard Simulations負責人阿森·阿森諾夫（AsenAsenov）指出，“3D晶體管”技術帶來的功耗改進令人失望，“坦白的說，這并不是一個巨大的進步。”

    在激烈的移動市場價格競爭中，另一個大的問題就是全球經濟。英特爾沒有披露旗下SoC產品的定價，但Atom系列的售價是從42美元起——相比大多數用于智能手機的SoC芯片，售價通常都低于20美元，甚至有一些還不足5美元。

    “我認為英特爾有著最好的工程團隊，”前英特爾高管兼SuVolta現任CTO斯科特·湯普森（ScottThompson）表示，“但問題的關鍵在于，他們選擇的方向對移動領域而言是非常不符合成本效益的。”