附件2： “整機(jī)/單元及電纜組件DFM暨裝聯(lián)工藝技術(shù)”培訓(xùn)大綱
第一篇、整機(jī)及單元可制造性設(shè)計(jì)
第二篇、射頻電纜組件可制造性設(shè)計(jì)
第三篇、多芯電纜組件可制造性設(shè)計(jì)
第四篇、多芯電纜和連接器屏蔽接地技術(shù)
《電子設(shè)備整機(jī)裝聯(lián)工藝技術(shù)》
第一章、基本概念
第二章、整機(jī)導(dǎo)線導(dǎo)線束裝聯(lián)與敷設(shè)主要要求
第三章、整機(jī)印制電路板組件防變形和反變形安裝
第四章、整機(jī)印制電路板組件的安全間隙。
第五章、導(dǎo)線端頭處理
第七章、導(dǎo)線在PCB上的焊接
第八章、導(dǎo)線與接線柱的連接
第九章、連接要求
第十章、電連接器尾部導(dǎo)線處理
第十一章、電纜的彎曲禁區(qū)
第十二章、線扎扎制質(zhì)量保證措施及檢驗(yàn)
第十三章、電子裝聯(lián)連接技術(shù)
第十四章、整機(jī)裝焊技術(shù)
第十五章、導(dǎo)線、線束防護(hù)與加固
第十六章、整機(jī)布線案例分析
第十七章、整機(jī)和模塊中的地線處理
第十八章、設(shè)計(jì)不符合電子裝聯(lián)要求時(shí)的布線處理
第十九章、機(jī)柜裝焊中的接地問(wèn)題
第二十章、導(dǎo)線壓接工藝技術(shù)